RND Service
증착 서비스
RND는 아래와 같은 재료를 고객 니즈에 맞춰 스퍼터링 공정서비를 진행하고 있습니다. 증착 서비스 비용은 증착물질, 박막두께, 기판크기, 주문수량에 따라 달라집니다.
메뉴판에 없는 물질증착의 경우 문의를 남겨주시면 가능여부 확인하여 답변 드리겠습니다. 아래 견적 게시판을 통해 견적을 요청하여 주세요.
스퍼터링 증착 서비스 메뉴
| Menu | Materials | Film Thickness | Substrate |
|---|---|---|---|
| Common Metals | Cu, Ti, Cr, Ni, Al, Si, Ru, Ta, W, Mo |
Typical thickness : (The film thickness over 1 um is also possible |
Type: - Si wafers Size: - (max) dia: 8 inches (200 mm) |
| Noble Metals | Au, Ag, Pt, Pd | ||
| Nitrides | Cu, Ti, Cr, Ni, Al, Si, Ru, Ta, W, Mo | ||
| Oxides | SiO2, TiO2, Ta2O5, RuO2, NiO | ||
| Other Materials | NiCr, Ta-SiO2 |
Pt 박막
| Type | Crystallographic Orientation of Pt |
Thickness (nm) | Si Wafer (Substrate) |
|||
|---|---|---|---|---|---|---|
| SiO2 | Glue layer | Pt | ||||
| 1 | Pt/SiO2/Si | (111) | 300 | none | 150 | |
| 2 | (200) | 300 | none | 150 | ||
| 3 | Pt/SiO2/Si | (111) | 300 | 10 | 150 | P-type (100) |
| 4 | Pt/TiO2/SiO2/Si | (111) | 300 | 20 | 150 | |
| 5 | (200) | 300 | 20 | 150 | ||
Au 박막
| Type | Thickness (nm) | Substrate | Application | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Au | Glue | ||||
| 1 | Au/Cr | 43 | 5 | 대부분의 기판에 증착 가능함 |
MEMS 소자, Piezo소자, 전극패드 |
| 150 | 10 | ||||
| 2 | Au/NiCr/Ti | 200 | 500/400 | ||
Cu 박막
| Type | Thickness (nm) | Substrate | Application | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Cu | Glue | ||||
| 1 | Cu/Ti | 500 | 200 | 대부분의 기판에 증착 가능함 |
MEMS 소자, Cu 도금 공정을 위한 Cu 씨앗층 |
| 300 | 100 | ||||
| Service | Thickness | Delivery | Variation |
|---|---|---|---|
| Thermal Oxidation (4"~6") | 300Å ~ 24,000Å | 1weeks | ± 5% |
| Sputtering (4"~6") | Customerized | 1weeks | ± 10% |
| 가능 Target : Ni, Cr, Ni+Cr, Al, 1%Si+Al, Ti, TiN, ITO, IZO, Pt, Au, Ta | |||
| LPCVD(Si3N4) | 1,000Å ~ 3,000Å | 1weeks | ± 5% |
| Dicing | Customerized | 1weeks | |
| Polishing | 100um ~ 500um | 1weeks | ± 1% |