RND는 Backing plate에 Sputtering target을 붙이기 위한 본딩 서비스를 제공하며, Indium 그리고 Silver epoxy bonding 은 높은 전기전도성과 열 전도성을 가지고 있으며,
Sputtering target의 재료에 따라 Bonding 기술이 달라집니다.

Bonding Techniques:

• - Cold bonding
• - Diffusion bonding
• - Explosion Bonding
• - Plasma Activated Sinter Bonding

Bonding Agents

• - Indium
• - Silver-epoxy
• - Elastomer
• - Gold

RND는 고객의 특정 스퍼터링 프로세스에 적합한 맞춤형 Backing plate를 제조하여 공급합니다. 스퍼터링 시스템에 target를 탑재하기 위해 사용되므로
적절한 Backing plate의 선택은 매우 중요하다. 산소가 없는 고전도성 구리(OFHC), CuCr, CuZr, Al alloys, 스테인레스강 등의 Backing plate를 다양한 크기와
기하학으로 제공합니다.

Backing plate

• OFHC copper
• Copper Chromium
• Aluminum Alloys
• Stainless Steel